первая страницаОтраслевые новости新闻详情
中国发布工业级5G终端基带芯片
发布时间: 2023-06-09,356次浏览

中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”2020年8月28日在江苏昆山亮相发布,同期筹备建立工业级5G技术联盟,以加快推动该芯片应用落地,并加速产业互联网发展。工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。

Связаться с нами
Отправите форму

Перетащите файл спецификации сюда

Загрузите файл спецификации материалов
Загрузите файлы xls, xlsx или других форматов, совместимых с Excel. Максимальный размер файла: 2 МБ

Загрузите файл спецификации

Заполните свою контактную информацию

Отправите форму запроса

Связаться с нами